Montage Ihrer Chips in Keramikgehäuse der Bauformen CLCC 68, QFP 68 und QFP 124 Teilleistungen aus dem Montageprozeß, wie Chipbonden, Drahtbonden bzw. Pinformung Lieferung von Phantombauelementen für ...
Artikellänge: rund 75 Wörter
Als AbonnentIn (Print, Online und Kombi) unserer Zeitung können Sie das nd-Archiv als digitales Zusatzangebot nutzen, der Aufpreis zu Ihrem Abo beträgt jeweils nur 5 €.
Login